Yarı iletken endüstrisinin önde gelen oyuncularından TSMC'nin, çip paketleme alanında CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure) adını verdiği yeni bir ileri teknoloji üzerinde çalıştığı bildirildi. Bu inovatif teknoloji ile üretim maliyetlerinin düşürülmesi ve çip performansının önemli ölçüde artırılması hedefleniyor. CoPoS, geçici taşıyıcı olarak cam malzeme kullanan ve son alt tabakaya üç katmanlı sandviç yapısıyla entegre olan bir yöntem sunuyor. Şirketin, bu teknolojiyle üretilen çiplerin seri üretimine 2028 yılının sonuna kadar başlaması beklenirken, Nvidia'nın yeni nesil Feynman yapay zeka yonga setlerinin CoPoS'u kullanan ilk ürünlerden olacağı belirtiliyor.
Öne Çıkan Detaylar
- TSMC'nin CoPoS teknolojisi, çip paketlemede cam bazlı geçici taşıyıcı ve üç katmanlı sandviç yapı kullanır.
- Bu yeni teknoloji, çip üretim maliyetlerini azaltmayı ve genel performansı artırmayı amaçlamaktadır.
- TSMC, CoPoS entegrasyonuna sahip çiplerin seri üretimine 2028 yılı sonuna kadar başlamayı planlamaktadır.
Bu Haber Neden Önemli?
Bu teknoloji, yarı iletken sektöründe çip üretim maliyetlerini optimize ederek ve performansı yükselterek rekabeti artırabilir. Özellikle yapay zeka çiplerinde önemli bir gelişme potansiyeli taşıyor.
Kaynak: GSM Arena
Tümünü Oku